熱電效應測試新方法:等溫量熱儀用于測定半導體熱電器件效能

  • 更新時間:2023-12-06
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前言

熱電冷卻器(Thermoelectric cooler, TEC) 是一種重要的微型制冷系統(tǒng)組成器件,其代表了利用電力泵送熱量的最直接方式,具有可靠性高、封裝集成靈活、重量輕、靜音和環(huán)保等特點,因此熱電冷卻器在微電子系統(tǒng)、激光二極管、通信、醫(yī)療設備和精密儀器等領域得到廣泛應用。在熱電制冷系統(tǒng)設計和開發(fā)過程中,需要建立有效的方法來確定和優(yōu)化TEC性能。目前最常用的方法是迭代法[1],這種方法通過TEC的幾何尺寸和熱電特征參數(shù)(塞貝克系數(shù)、導熱系數(shù)等)計算其冷卻性能,但是上述參數(shù)隨著TEC的制造工藝和材料的不同而變化,并且作為制造商的專有信息,設計人員大多無法獲取,因此用迭代法確定或優(yōu)化制冷性能無疑是很繁瑣的。

圖1 TEC結構(左)和實物圖(右)

本文利用仰儀科技BIC-400A等溫量熱儀,基于功率補償型等溫原理測定了TEC在不同輸入電流、不同溫度工況下的制冷功率和制熱功率,進一步計算得到制冷效率和制熱效率等信息。相關結果有助于驗證或改進TEC器件的冷卻性能,優(yōu)化設計參數(shù)及控制策略,確保TEC冷卻系統(tǒng)的性能發(fā)揮。

實驗部分

1.樣品準備

實驗樣品:TEC模塊(TEC1-13905,K30,120mm*80mm*5.8mm)。

2.實驗條件

實驗儀器:仰儀科技BIC-400A等溫量熱儀;工作模式:功率補償?shù)葴亓繜崮J?;標準勻熱塊:6061鋁合金,120mm*80mm*10mm*2塊;加熱片參數(shù):PI加熱膜,120mm*80mm*0.3mm*2張,15.30Ω;環(huán)境溫度:恒溫25℃。

3.測試過程

Step1:打開等溫量熱儀蓋板,至下向上依次安裝勻熱塊-加熱片-導熱硅脂墊-半導體制冷片-導熱硅脂墊-加熱片-勻熱塊,如圖2,保證各部件之間不產(chǎn)生間隙;
Step2:將測溫傳感器包埋至勻熱塊內(nèi)測溫點,并將電源線及電壓線分別連接至TEC的正負引線;
Step3:關閉儀器蓋板,設置實驗條件,點擊“開始”按鈕啟動實驗,實驗工況如表1所示。

圖2 等溫量熱儀結構與制樣裝樣過程


表1 實驗設置參數(shù)表

實驗結果

圖3 TEC25℃恒流1A條件下輸入&輸出功率-時間曲線

圖4 TEC功率和效率隨工作電流變化曲線


TEC的熱電效應主要由Joule熱、Fourier熱、Thomson熱等組成[2],空調與制冷行業(yè)經(jīng)常使用COP(coefficient of performance)性能系數(shù)來表示TEC的使用效率,該參數(shù)為制冷功率(或制熱功率)與輸入功率之間的比值。

25℃恒流1A條件下TEC輸入和輸出功率-時間曲線如圖4所示,TEC在恒溫恒流工況下,輸入功率較為穩(wěn)定,輸出功率(制熱功率及制冷功率)在短暫的波動后也趨于穩(wěn)定。

對比TEC 在25℃恒溫,1A、1.5A、2.0A、2.5A下的測試結果,TEC功率和效率隨工作電流的變化如圖4所示。

隨著工作電流的增大,TEC的制冷功率和制熱功率都隨之增大,但制冷效率和制熱效率都隨之減小,其主要原因是隨著電流增大,在Thomson熱增大的同時,Joule熱也隨之增大。

因此在TEC制冷系統(tǒng)中,一定范圍內(nèi),可以通過增加工作電流的方式來實現(xiàn)增大制冷功率,但是與此同時要增加熱面的散熱;

但在滿足制冷需求的基礎上,為提高能源利用率,TEC系統(tǒng)工作的電流不宜過大。另一方面,不同工作電流下TEC的制冷效率都比制熱效率低,主要受Joule熱效應的影響。




圖5 TEC功率和效率隨工作溫度變化曲線


對比TEC 2A恒流輸入條件下,在0℃、25℃、50℃下的測試結果,其功率和效率隨工作溫度的變化曲線如圖5所示。從圖5可以看出,隨著工作溫度的上升,TEC的制冷功率和制熱功率都有緩慢增大的趨勢,而制冷效率和制熱效率均小幅下降。

結論與展望


利用BIC-400A等溫量熱儀便捷、準確地分析了TEC在不同工作電流或不同工作溫度下,制冷/制熱功率和效率變化,幫助TEC系統(tǒng)的選型設計。

相關結果幫助大眾更清晰地了解TEC的工作原理,輔助TEC系統(tǒng)的設計選型和工作條件的優(yōu)化。

并且,用同樣的方法有望計算半導體器件的Peltier系數(shù)和Seebeck系數(shù)等半導體本征參數(shù)。


參考文獻:


[1] Zhang H Y, Mui Y C, Tarin M. Analysis of thermoelectric cooler performance for high power electronic packages[J]. Applied thermal engineering, 2010, 30(6-7): 561-568.

[2] 陳樹權,王劍,楊振等.Peltier系數(shù)的穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法測量[J].物理學報,2023,72(06):343-355.